Bilim ve teknolojinin hızlı gelişimi ile basılı devre kartı endüstrisi, bir yandan yeni zorluklarla ve fırsatlarla karşı karşıya, elektronik ürünler giderek daha ince ve daha hafif hale geliyor, bu da baskılı devre kartlarının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansına daha yüksek gereksinimler ortaya koyuyor; Öte yandan, giderek daha sıkı çevresel düzenlemeler, basılı devre kartlarının üretim süreci ve malzeme seçimi hakkında daha yüksek gereksinimler ortaya koydu . Bu nedenle, baskılı devre kartı endüstrisinin elektronik endüstrisinin geliştirme eğilimine uyum sağlamak için teknik seviyesini geliştirmeye ve geliştirmeye devam etmeleri gerekir .
Basılı devre kartlarının geliştirme trendi
popüler ürünler
Tek yan tahta
Tek yan PCB, devre deseni bir tarafa basılmış olan sadece bir katman iletken bakır tabakasına sahiptir. Devre...
Çift taraflı bakır pcb
Çift taraflı tahtalar, devre kartının her iki tarafında düzenlenmiş iki katlı iletken bakır tabakasına sahiptir ve...
HDI çok katmanlı PCB
Harika tasarım esnekliği sunar. Çok katmanlı kartlar, katmanların ara bağlantıları yoluyla daha karmaşık devre...
Hızlı PCB prototipi
Örneğin, normalde 2 katmanlı PCB prototipini bitirmek 5 gün sürer, ancak hızlı PCB prototipi 2 kat prototip...
Kalın bakır pcb
Yüksek elektrik iletkenliği: Bakır tabakasının artan kalınlığı nedeniyle, kalın bakır kartının elektriksel...
Fr4 tg 170
Yüksek TG PCB Nispeten yüksek cam geçiş sıcaklığına (TG) sahip devre kartı malzemelerine, tipik olarak 170 derecenin...