PCB yüzey kaplama teknolojisi, lehim dirençli kaplama (ve koruyucu) katman . katmanı dışındaki elektrik bağlantısı için lehimlenebilir kaplama (kaplama) tabakasını ve koruyucu katmanı ifade eder.
Kullanıma göre sınıflandırma:
Kaynak için 1.: Bakır yüzeyi bir kaplama tabakası ile korunması gerektiğinden, havada oksitlemek kolaydır .
Konektörler için 2.: Elektrokaplama Ni/Au veya kimyasal kaplama Ni/Au (sert altın, P ve CO içeren)
Tel Kaynak için 3.: Tel bağlanma işlemi
Sıcak Hava Tesviyesi (Hasl veya HAL)
Erimiş SN/PB lehiminden sıcak hava ile çıkan PCB'yi düzleştirme yöntemi (230 derece) .
1. Temel Gereksinimler:
(1) . sn/pb =63/37 (ağırlık oranı)
(2). Coating thickness at least>3um
(3) Soğuk olmayan cu3sn . 'nin oluşumundan kaçının Cu3SN oluşumunun nedeni, SN/Pb alaşım kaplaması çok incedir, lehim eklemi {{8} cu4sn 3--' dan oluşur. Cu3SN
2. işlem akışı
Direnç tahtası temizleme baskısı lehim maskesini ve karakterleri temizleme-uygulama akısı-sıcak hava tesviye temizleme
