PCB üretim süreci genellikle tasarım, plaka yapımı, baskı, dağlama, sondaj, eklenti ve diğer adımları içerir . aralarında, tasarım tüm süreçte en kritik adımdır ve devre gereksinimlerinin istikrarı ve güvenilirliğini, plaka yapımı için gerekli dosyaları dönüştürmek için tasarlama sürecini dönüştürmek için seçmek ve tasarlamak gerekir. devre desenlerinin ve diğer grafiklerin bakır tabakasının yüzeyine aktarılmasıdır; Dağlama, bir devre paterni oluşturmak için bakır tabakasının sıfır olmayan kısmını çıkarmak için kimyasal korozyon prensiplerinin kullanılmasıdır; Sondaj, kablolama delikleri için delikler açmak ve korozyon karşıtı yapmaktır; Son olarak, PCB . üretimini tamamlamak için eklenti yapılır.
Basılı devre kartı üretim süreci
popüler ürünler
Tek Yan Panel
Tek taraflı PCB, devre deseninin bir tarafa basıldığı yalnızca bir iletken bakır katmanına sahiptir. Devre bağlantıları
Çift Taraflı Bakır PCB
Çift taraflı kartlar, devre kartının her iki yanında düzenlenmiş iki iletken bakır katmanına sahiptir ve-katmanlar
HDI Çok Katmanlı PCB
Mükemmel tasarım esnekliği sunar. Çok-katmanlı kartlar, katmanların birbirine bağlanması yoluyla daha karmaşık devre
Hızlı PCB Prototipi
Hızlı PCB prototipi, üretim süresini kısaltmayı ve PCB prototiplerini normal teslim süresinden daha hızlı tamamlamayı
Kalın Bakır PCB
Kalın bakır PCB, bakır kalınlığı 3 oz'dan fazla olan bir karttır. 4 oz bakır PCB bu nedenle kalın bakır PCB olarak
Fr4 Tg 170
FR4 Tg170 kartı bir Yüksek-Tg PCB türüdür. Yüksek-Tg PCB'ler, nispeten yüksek cam geçiş sıcaklığına (Tg) sahip,